科研史上惊天骗局，“汉芯造假”事件，让中国芯片研发停滞13年
芯片产业一直以来都是中国的弱项，数字芯片始终被美国垄断，在去年华为被美国制裁，身陷芯片断供时，不少人会问，中国早期为什么没有研发自己的芯片呢？中国芯片的发展为什么这么缓慢？
其实中国早在20年前就已经非常重视芯片的研发，无论是人才、资金的投入，还是政策的扶持，中国在芯片领域一直奋起直追，直到上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”被揭露造假，中国的半导体发展直接停滞了13年，错过了最佳的发展机遇。
大家好，我是源新，今天要带大家了解的是汉芯造假事件的始末，以及这事件对中国半导体产业的影响，感兴趣的小伙伴们 点赞评论 加关注，给源新持续创作的动力。既可以浏览往期内容，也方便观看后期更新。
“汉芯一号”造假的关键人物是陈进，根据公开的资料显示，陈进1968年出生在福建，从小学习成绩就非常好，1991年7月同济大学本科毕业，1992年1月前往美国德州大学奥斯汀分校攻读计算机硕士、博士，1997年博士毕业之后，陈进进入Motorola公司工作，负责集成电路的产品测试。
在美国做了几年“电子工程师”后， 2001年陈进回国了，回国后陈进干的第一份工作是在飞思卡尔中国苏州分部，在这里陈进组建了一个模拟电路设计组，由于陈进的模拟电路设计只是突击学习了一个月，不可能在短时间内学好，所以他专业的电路设计能力不行，导致模拟电路组无法拿到项目，没过多久就离开了飞思卡尔。
离开飞思卡尔中国苏州分部后，陈进“伪造”了一份在美国学习工作的简历，在这份简历中陈进的学历虽然是真实的，但陈进将工作经验进行了伪造，由芯片测试“电子工程师”改成了“芯片设计经理”，还多次获得公司奖项。
陈进凭着这份“完美”的简历，又是国家亟需的芯片研发海归人才，在上海交大的一位计算机系主任的引荐之下，2001年5月陈进顺利进入上海交大，由于陈进在美国有芯片设计经历，上海交大将筹办组建芯片与系统研究中心的项目交给了他，并让陈进负责国家863项目“汉芯DSP芯片”的研发。
在国家对半导体产业大力支持下，陈进的芯片研发项目，人员、资金及政策都做了大幅度的倾斜。不到一年半的时间，2003年2月，“汉芯一号”被陈进项目组成功研发出来，为了这个项目，国家投入了大量研发资金。
2003年2月26日，“汉芯一号”举行了异常盛大的发布会，许多领导出席发布会，芯片得到专家组的现场鉴定和一致认可，认为汉芯一号的相关设计已经达到了国际先进水平，在中国半导体发展史上具有里程碑意义，中国芯片终于不被人卡脖子。
随着媒体的报道，陈进一时间成为了中国的英雄，各种荣誉加身。
陈进借着汉芯一号的研发成功申请了多项专利，并向国家申请到了更多的项目和研究经费，陆续拿到了11亿研发资金。在随后的十几个月里，陈进没有"辜负"国家的重托，先后推出了汉芯二号、三号和四号。
2006年1月17日，陈进芯片造假事件东窗事发，清华大学的BBS论坛上，出现了一篇公开指责陈进发明的“汉芯一号”造假的文章---《汉芯黑幕》，文中痛斥陈进主持的“汉芯DSP芯片”研制完全是弄虚作假，只是为了骗取国家的研发经费。
媒体很快报道了这件事情，人们开始议论纷纷。在媒体的推波助澜之下，2006年1月28日国家相关部委成立专家组开始调查，在进行了艰难的追索和求证后，28日调查组得出结论:"汉芯一号"造假基本属实。
随着调查的深入，曾经的科技创业领军人物瞬间跌落神坛，成为了过街老鼠，一件件事情的真相渐次浮出水面，也拉开了陈进汉芯一号造假的黑幕。
原来陈进在投递给交通大学的简历中伪造了自己的工作经历，将芯片测试方向的“高级电子工程师”说成芯片设计方向的“芯片设计经理”，而芯片设计和芯片测试是芯片领域两个截然不同的方向。
原来“汉芯一号”完全是美国制造，而这些原装的摩托罗拉dsp56800系列芯片，陈进是通过他在美国的弟弟购买的，陈进在收到芯片后，便找到了一位磨砂民工，让民工师傅用砂纸小心地打磨掉芯片上原来的生产信息，打磨完之后，陈进在芯片上打上汉芯的“标识”，变成了“独立研发，完全拥有自主知识产权”的“汉芯一号”。
原来“汉芯一号”的关键设计只有两个人在搞，一位负责芯片设计的是陈进从美国请来的同学，另一位负责芯片系统的是陈进从苏州请来的朋友，团队其他成员都是没有芯片设计经历的硕士、博士，仅凭陈进请来的两个人，要在16个月内完成芯片研发庞大的工作量，这怎么可能？
这场世纪骗局被彻底被揭开后，给中国人极大自豪感的“汉芯一号”，瞬间就沦为国际笑柄。上海交通大学只能撤销了陈进在该校的一切职位，取消任教资格。造假骗局败露后，陈进自知在国内已无立足之地，带着骗取的巨额科研经费逃到美国。
汉芯造假事件的影响并没有因为陈进的出逃而结束，它对中国的半导体发展起到了非常大的负面作用，芯片领域受到重创。人们对国家科研能力的怀疑，对学术成果的怀疑，对一个个世界领先的怀疑，直到今天仍不能释怀。
“汉芯”、“龙芯”，一字之差，两者的研发差不多同时起步，都是研发芯片的。由于汉芯造假事件曝光后，在社会上引起了科研成果信用危机，同为自主研发的龙芯被汉芯连累，已经研发成功的龙芯二代得不到用户的肯定，担心龙芯也如同汉芯一样是挂羊头卖狗肉，龙芯成为了汉芯造假事件最大的受害者。
汉芯造假事件后，国人对“自主研发”的芯片有了一种偏见。更有汉芯、龙芯、中国芯、芯芯造假的说法，一提中国人造芯片就怀疑是不是第二个“汉芯”。
经历陈进造假骗取研发经费一事后，国家全面叫停了芯片项目资金扶持，而整个半导体产业涉及到材料、芯片设计、芯片制造、封装测试、制造设备等等的方面，让国家对半导体产业扶持也变得谨小慎微起来，审核慎之又慎。这让正在追赶芯片技术，研究进行到一半的国内企业叫苦连天，很多芯片项目纷纷下马，更是让本想投身芯片制造业的年轻人惨遭连累，导致芯片研发人才外流。
虽然知道芯片对于中国的重要性，但是没有国家资金扶持，且人才外流，导致了愿意投入资金进行芯片研发的企业越来越少，何况芯片研发是个极其烧钱、极其耗时的项目，可能几十亿、几百亿投进去，几年也不见冒出个水花。
经过陈进这一折腾后，中国本就比较薄弱的半导体行业，与国外的差距越来越大。可以说，陈进用一己之力让中国半导体发展直接停滞了13年，造成如今中国面临被芯片掐脖子的窘境，真是一颗老鼠屎坏了一锅汤。
如今，随着中美之间贸易战的不断升温，作为中国最大进口品的芯片，自然成为了美国的制裁打压对象。越来越多的国人已经认识到，在芯片领域中国必须要崛起，才能真正地不怕被打压，才不要看国外的脸色。
必须要承认，目前国产芯片确实不够强大，中国芯发展需要“自强不息”。回首汉芯造假事件，不难看出研发团队和各级领导部门急功近利、急于求成的心态，我们要正视犯过的错误。
中国的芯片产业想要从追赶到超越，需要更多的资金投入，需要花费更长的时间，需要把眼光放得更长远一点。
近年来，随着国家与企业加大对芯片的投入，中国在芯片研发上取得了一些成绩。总的来说，在芯片设计方面中国公司表现不错，海思已位居全球十大芯片设计公司之列，中国芯片的短板主要集中在制造方面，其中高端光刻机严重制约着中国芯片的发展。
华为、海思、中芯国际以及更多的芯片企业，已经抛下汉芯事件带来的思想上的包袱，再一次站在奋进的路上，这个过程是艰难的，但结果一定不会让我们失望。
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